1.根据项目要求,完成项目工艺调研,项目设计指标分解,以及相关模块的设计、验证、测试、调试等工作;
2.带领初级模拟集成电路设计工程师完成指定的项目设计任务;
3.负责指定产品线的文档规范撰写,任务协调规划,组织沟通等任务;
4.负责审查layout guide版图设计指南和其他项目接口文档;
5.与芯片版图团队、数字电路团队、硬件/软件开发团队合作,开发满足SPEC的混合信号芯片。
任职资格:
1.硕士及以上学历,微电子、电路与系统、通信等集成电路相关专业;
2.5年或5年以上BCD/MS/Logic模拟或混合信号集成电路设计经验,至少在ADC,OPA,LDO,DCDC,Driver、PMU等模拟集成电路芯片产品领域有多个量产设计经验;
3.熟悉主流MS/BCD代工工艺制程;
4.能够指导助理和初级模拟集成电路设计工程师完成项目电路分析、模块前后仿真、验证平台搭建、版图布图指导和CP/FT测试接口文档的撰写等任务,能准确及时按IPD流程完成接口文档审查工作;
5.熟练掌握Cadence软件使用;
6. 具备良好的沟通与协调能力,良好的团队合作意识,强烈的责任感与进取精神;
7. 有ADC/DAC/OPA等模拟芯片产品正向设计经验者优先。
工作经验: 3 年及以上
学历要求: 硕士及以上
温馨提示:为了避免您上当受骗,请不要向招聘方缴纳任何费用!
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