岗位职责
1，负责Buck-boost充电芯片的定义，开发和验证等开发全过程以及产品升级；
2，配合市场部完成项目初始定义，主导项目技术可行性研究和立项；
3，根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构，独立完成模拟电路设计、仿真、验证等；
4，能够合理制定项目计划，按时保质完成项目计划；
5，规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；
6，负责制定测试规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题；
7，协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题；
8，对产品前后端环节进行负责和追踪；
9，负责相关设计文档的撰写。 任职要求
1，微电子或电子工程相关专业硕士以上学历，五年以上模拟IC开发经验，熟练掌握模拟电路IC设计方法；
2，有Buck-boost充电芯片量产经验者优先；
3，对功率半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺者优先；
4，擅长于DC-DC Buck-boost、多节电池充电、Type C充电、Boost升压充电，具备整体构架设计经验及解决客户实际问题能力者为优先考虑；
5，具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力；
6，良好的英文读写能力，能够熟练使用英文进行交流。