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高级硬件工程师

24-36万 年薪

所属部门：北京金钢科技有限公司

工作地点：北京-昌平区

招聘 1 人/ 2024-05-18发布

北京金钢科技有限公司

职位描述

工作职责：
1、根据公司项目需求，完成项目硬件需求的分解，制定硬件电路总体设计方案；
2、完成硬件电路设计的器件选型与评估；
3、根据项目需求，制定硬件调试测试方案，负责硬件单板的调试和系统联调；
4、负责产品硬件相关技术文档撰写；
5、指导初、中级工程师进行硬件开发。并做好人才梯队培养工作。
任职条件：
1、仪器仪表，电子，电气，自动化等相关专业，硕士及以上学历，3年以上相关工作经验；
2、熟练掌握至少一种电路仿真软件使用；了解常用的模拟电路、微弱信号采集和处理、数模转换、各类接口电路；能够进行系统级设计，保证电路功能的实现，设计过程中，充分考虑功能实现，成本，维护等各方面的平衡，提供最优的设计方案。
3、熟练使用EDA软件进行硬件原理图和PCB Layout设计；熟悉信号完整性和电源完整性要求，充分考虑EMC的设计需求，熟悉相关的测试标准。
4、熟悉MCU平台，ARM平台最佳，熟练掌握至少一种编程语言，如：C、Python等；能够完成嵌入式软件的编写和功能调试。
5、深厚的理论知识和实践经验积累，基础扎实，有很强的学习能力，及快速发现及解决问题的能力。


福利待遇：
年终奖金、五险一金、节日福利、晚餐补助、定期体检、下午茶歇、周末双休

其他要求

工作经验： 3 年及以上

学历要求： 硕士及以上

温馨提示：为了避免您上当受骗，请不要向招聘方缴纳任何费用！

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