岗位职责:
1. 负责FPGA-DSP研发项目系统方案设计、硬件选型、原理图与PCB设计、软件开发调试、系统性能测试等相关工作；
2. 负责与客户进行日常沟通与协调，配合客户解决实际问题，对超出自身能力范围的积极学习探索，突破研发瓶颈；
3. 对新器件、新技术、新工艺持续跟踪，优先选择新器件及新工艺提升产品性能。
任职资格：
1. 本科以上学历，良好的英文听说读写能力，4年以上研发工作经验。
2. 独立的软硬件开发经验，熟悉元器件的相关参数、PCB、PCBA相关知识及生产工艺流程；
3. 熟练使用Cadence（AD也可）软件进行原理图及PCB设计（4层以上）；
4. FGPA/DSP处理器软硬件开发经验，熟练编写和调试软硬件系统；
5. 具有2种接口软硬件设计经验，如Ethernet，IIC，SPI，485，422，Can，USB，TYPE-C，Lin；
6. 具有1种功能的软硬件设计经验，如WIFI，蓝牙，ZigBee，Lora, NB-IOT,4G/5G；
7. 自驱型人才、执行力强，良好的沟通表达和学习能力，良好的团队合作精神。